职责描述: 1. 工艺分析,项目设计技术预研; 2. 模拟电路模块或全芯片顶层设计和仿真,撰写详细设计文档; 3. 协助版图设计与版图优化; 4. 协助Validation/ATE/Package工作; 5. 协助FAE,解决客户问题。 任职要求: 1. 电源管理芯片设计的经验。 2. 有一定的半导体器件和工艺理论基础,熟悉BCD工艺; 3. 精通模拟集成电路设计,仿真,版图布局,测试和评估; 4. 熟练 Cadence, Simplis软件使用; 5. 有丰富的带隙基准,运放,比较器,振荡器,电荷泵,LDO,温度检测,电压检测,电流检测,功率管驱动电路,I/O, ESD等模块的设计经验; 6. 具有Buck DC-DC芯片量产经验者优先; 7. 有创新和良好的沟通能力,团队合作精神; 北京研发中心地址: 北京市海淀区清河永泰园甲1号建金中心3层 上海研发中心地址: 上海浦东新区纳贤路800号科海大楼302-23 公司主页: http://xinjitech.com/
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